ＣＰＵやメモリは集積回路（ＩＣ）でできていますが，それは情報素子（半導体メモリ）からなっています。またこれは，周辺機器としても使われています。
ＲＯＭ（Read Only Memory）非揮発性（電源を切っても記憶は消去されない）
│ システム内部の回路などに利用（ＢＩＯＳなど）
│ 消去・書き換え
├マスクＲＯＭ 不可（製造時点で記憶）
├ＰＲＯＭ 不可（使用者が１回書き込む）
├ＥＰＲＯＭ 一括（紫外線を用いる）
└ＥＥＰＲＯＭ バイト単位（電気を用いる）
ＲＡＭ（Random Access Memory）揮発性，メモリに利用
│ 集積度 速度 構 造 リフレッシュ 価格 用途
├ＳＲＡＭ 低い 速い フリップフロップ 不要 高価 キャッシュメモリ
└ＤＲＡＭ 高い 遅い コンデンサ 必要 安価 メモリ
├ＥＤＯＲＡＭ 読み出し時の連続転送速度を向上
└ＳＤＲＡＭ 同上，さらに高速，パソコン用メモリの標準
- フラッシュメモリ（スマートメディア）
- 書き換えができ，しかも非揮発性のメモリです。基本的にはＥＥＰＲＯＭですが，内部構造を工夫して，大容量・高速にしたものです。デジタルカメラなどの記憶媒体などに用いられています。
- ＳＤ（Secure Digital）カード
- フラッシュメモリを用いた切手大のカードで，著作権保護機能を搭載。携帯電話などに用いられています。
- ＵＳＢメモリ
- フラッシュメモリとＵＳＢポートと一体化したものです。高速で小型のため持ち歩き可能な記憶装置として広く使われるようになりました（ＵＳＢメモリの内部構造）。
ＵＳＢメモリの内部は次のようになっています。
出典:「ＵＳＢメモリ基礎の基礎」日経ＰＣビギナーズ 2008年4月号
http://pc.nikkeibp.co.jp/article/special/20080925/1008194/?P=3
- ＳＳＤ
- ＳＳＤ（Solid State Drive）とは、ＵＳＢメモリと同様にフラッシュメモリを記憶媒体として用いた記憶装置で、ＨＤＤと同じ接続インタフェースを備えたドライブ装置です。
ＨＤＤと異なり機械的に回転する部分をもたないため、
シークやサーチの時間がかからず高速である
消費電力が少ない 衝撃にも強い
などの長所があり、高級なノートパソコンでは、ＨＤＤをＳＳＤにしているものもあります。
反面、次の短所もあります。
書き換え回数に上限があります。１万回程度が限界だといわれている。
ブロック単位（５１２ＫＢなど）で書き換えるので、小さな書き換えでは効率が悪い。
ＨＤＤと比べて高価である。
ＳｏＣとＳｉＰ
集積回路の集積度が高くできるようになったため、半導体チップの多機能化が進んでいます。それには、ＳｏＣ（System-on-a-chip）とＳｉＰ（System In Package）の流れがあります。
ＳｏＣとは、必要とされるすべての機能（システム）を同一プロセスで集積した半導体チップです。一つのチップにまとめることにより、占有面積の削減、高速化、低消費電力、量産時のコスト低減などの効果があります。
しかし、ＳｏＣを設計して実用化するには長期間かかります。また、歩留まりが悪いし、かなりな量産をしないとコスト高になります。ＳｉＰ（System In Package）は、プロセスが異なる機能は、個別に最適化されたプロセスで製造し、パッケージ上でそれぞれのチップを適切に配線する方法です。